极客干货
当前位置:首页 - 商户 >

高通X50对比华为巴龙5000,工艺是硬伤,一个28nm,一个7nm!

2019-09-01来源:汪清新闻网

众所周知,5G离我们越来越近了,从运营商到通信设备厂商,再到手机厂商,到芯片厂商,都在摩拳擦掌,想要在5G大浪潮之中爆发一把。

而5G基带芯片是5G建设中必不可少的一块芯片,因为手机、智能终端,数据终端等等,甚至可以说所有要接入5G网络的设备都需要5G基带芯片。

高通X50对比华为巴龙5000,工艺是硬伤,一个28nm,一个7nm!

而近日华为发布了5G基带芯片--巴龙5000,而高通则是发布了X50,那么这两款基带芯片对比起来,双方表现如何?

首先看高通的X50,其实最先于2016年10月份发布的,2017年下半年出样,所以工艺相对很落后,是基于28nm工艺的,故性能也是逊色一些。此外这是一款单模基带,即只支持5G,没有2/3/4G功能。

当然高通此前也透露出,这款X50,应该会在近期进行更新,比如工艺更先进,支持多模等,但暂时还没有更多的确切消息。

高通X50对比华为巴龙5000,工艺是硬伤,一个28nm,一个7nm!

而华为巴龙5000是2019年1月24日发布的,由于晚于高通2年多时间,故工艺先进太多,采用的是台积电7nm工艺,更先进的工艺,自然会带来更小的体积,更强的性能,以及更高的能耗比。

同时巴龙5000是世界是第一款单芯多模5G基带,即这款基带不仅支持5G SA独立及NSA非独立组网,还支持4G、3G、2G网络。华为此前表示过,从性能、功耗上来看,巴龙5000是目前最强的5G基带。

高通X50对比华为巴龙5000,工艺是硬伤,一个28nm,一个7nm!

可见,目前这两款5G基带芯片比起来,华为的领先优势真的太强了,尤其是工艺上,毕竟晚了2年多才发布的。其次就是多模支持上,X50是5G单模,巴龙5000是多模的。

其中特别重要的是工艺,对于手机来讲,功耗是非常重要的因素,其中基带是耗电比较大的硬件了,所以大家看到基带一般是集成在手机处理器之中,就是为了降低功耗,而X50 如果用28nm的工艺,但要达到5G的高速度 --5Gbps,到时候功耗可能会是个大问题。

所以接下来就看高通会不会改进X50了,如果不改进,想都不用想,这次落后华为太多了。

转载文章地址:http://www.nexidea-inc.com/shanghu/10255.html
(本文来自极客干货整合文章:http://www.nexidea-inc.com)未经允许,不得转载!
标签:
华为 通信 科技
网站简介 联系我们 网站申明 网站地图

版权所有:www.nexidea-inc.com ©2017 极客干货

极客干货提供的所有内容均是网络转载或网友提供,本站仅提供内容展示服务,不承认任何法律责任。